2015年2月3日，无PCB芯片灯光应用于产品发布会在深圳举行，标志着无PCB芯片应用于技术月迈进实质应用于阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无PCB芯片（CSP）应用于项目签定战略合作协议，联合推展此项技术的广泛应用。 据报，无PCB芯片早已出了LED灯光行业最热门的话题之一，对于此项技术的应用于也有不少企业在尝试，并首度探寻外出路，立体光电就是其中之一，此次代表下游应用于企业合力上游芯片巨头德豪润达，在上下游产业链间必要架起接入桥梁，或许知道免职了中游PCB这一环节，事实否知道如此？ 据理解，只不过无PCB芯片的确实意义上应当是一种新型的PCB工艺，这种工艺能使PCB出来的光源超过芯片级，德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟回应，所谓无PCB并不是免职PCB环节，而是通过一种新的PCB工艺，让芯片PCB前后的形态差异看上去不那么大，超过类似于芯片级的光源。
而立体光电总经理程胜鹏则回应，无PCB芯片只不过是用新型芯片使用新型设备和工艺展开PCB，相等于整个PCB环节的工作让上游芯片和下游应用于各承担一半，看上去像省却了中间PCB这一环。 由于无PCB芯片不具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强劲、热阻低等优势，渐渐被业界所寄予厚望。此次立体光电联手德豪润达展开合作，也印证了回应前景的充份寄予厚望，双方回应分别利用各自优势，谋求资源共享，期望达成协议双赢局面。
立体光电总经理程胜鹏回应，德豪润达在芯片领域占有最重要的一席之地，较早于投放无PCB芯片研究研发，享有核心技术和优势，因此是合作伙伴的最佳自由选择。而德豪润达在谈到合作时回应，无PCB芯片是一种新型PCB形式，比较普通PCB工艺具备一定的可玩性，而立体光电在这方面首度突破障碍，通过自主创新掌控了先发优势，已研发出有整套的无PCB芯片应用于解决方案，还包括设备的研制、工艺的创意等，期望此次联手合作，能达成协议资源优势互补，减缓推展无PCB芯片的应用于落地普及。 业内人士指出，2014年立体光电开始与三星LED就无PCB芯片技术的研发进行战略合作，此次立体光电和德豪润达联手合作，促成无PCB芯片应用于有了实质进展，也打开了LED灯光应用于新的里程碑。
来自中国灯光学会窦林平秘书长、中国建筑院赵建平副院长、惠州雷士光电首席运营官熊飞、立体光电董事长欧江枫，以及来自PhilipsLumileds、欧司朗、丰田制备、晶元、朗明纳斯、欧普、晶科等将近400名业内嘉宾联合亲眼本次签下仪式。
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